電子セラミックスを中心としたバルクセラミックスと薄膜のプロセス開発と新機能発現のメカニズムと新物性測定に関する研究を通して、セラミックス工学の確立を目指して研究をおこなっている．特に、セラミックスに特有な複雑な結晶構造、ノンストイキオメトリー、微細組織を薄膜上にどのように構成させるかのブロセス制御が重要と考えている．

［セラミックラミック薄膜に関する研究テーマ］

• キーワード：セラミックス薄膜、電子セラミックス、CVD、スパッタリング、PLD、電気特性
  
  
• 最近の研究テーマ
  1. デジタルMOCVD装置の開発とその自動化
     
     
  2. LP MOCVD（液体原料利用型MOCVD）装置の開発とその適性化
     
     
  3. マグネトロンスパッタ法による酸化物電極の成膜とその性質
     
     
  4. MOCVD法によるNd、Sm添加半導性BaTi03エピタキシャル膜の合成とその電気特性
     
     
  5. MOCVD法によって成膜したPZT膜のリーク特性と表面及び内部構造との関係
     
     
  6. PLD（レーザーアブレーション）法による積層セラミックス誘電体薄膜の合成
     
     
  7. CVD法によって成膜したPbTiO3膜中の歪の解析
     
     
  8. AFM（原子間力顕微鏡）によるCVD成膜時の核生成と成長の観察と解析
     
     
  9. TSC（熱刺激電流）による薄膜中の微小電子的欠陥の解析
     
     
  10. 高温 SEMによる酸素雰囲気中での薄膜の結晶化過程と電気特性
      
      
  11. 外部刺激によるMOCVD成膜中の核生成と成長及びドメイン構造の制御

1. セラミックス粉体の合成と高機能化
   （ Preparation and modification of functional fine particles.）
   単分散セラミックス球状粒子，アルコキシド・エマルション法，超音波噴霧熱分解法，複合粒子，単粒子膜，粒子堆積膜
   
   
2. セラミックス粉体の分散・凝集と成形
   （Dispersion, coagulation and forming of submicro-fine particles.）
   サブミクロン・ナノサイズ粒子の液中分散と凝集粒子形態制御，高密度成形・コロイドプロセス
   
   
3. 電子セラミックスの粒界・界面・微構造制御と電気特性の向上
   （Grain boundary, interface and microstructure control and development of electrical properties of electro-ceramics.）
   半導体SrTiO3セラミックスによるBLコンデンサと粒成長，Pr系ZnOの粒成長，粒界の酸化還元反応とバリスタ特性，SrTiO3結晶中の一粒界の電気的特性
   
   　
4. セラミックス粒界の高温挙動
   （Grain boundary phenomena of functional ceramics in high temperature.）
   AlN焼結体の粒界相排出機構，SrTiO3セラミックスの液相焼結・粒成長解析，高温粒界挙動のin-situ測定
   
   　
5. Pb系リラクサ−の結晶化学と機能発現
   （Crystal chemistry and development of electrical properties of Pb containing relaxor dielectrics.）
   規則・不規則転移の機構とリラクサ−特性の関係，(Pb,Na)(Sc,Ta)O3,(Pb,La)(Sc,Ta)O3,(Pb,La)(Fe,Nb)O3
   
   　
6. セラミックス材料のドメインスイッチング
   （Domain switch and its related properties of ceramic materials.）
   ZrO2の強化機構とドメインスイッチング，強誘電体のドメインスイッチング機構
   
   
7. 単結晶育成と結晶構造解析
   （ Crystal growth and crystal structure analysis. ）
   ア−クイメ−ジFZ法による高融点結晶の育成，高温四軸Ｘ線回折計による高温結晶構造解析，Ｘ線極点図形解析による薄膜結晶方位測定
   
   

原子間力顕微鏡（AFM），表面粗度測定装置，高温ホール係数測定装置，薄膜誘電特性測定装置，MOCVD装置，デジタルMOCVD装置，PLD装置，マグネトロンスパッタリング装置，熱刺激電流（TSC）測定装置，高温薄膜X線回折計，X線極点図形測定装置，EDAX元素分析装置，SEM，TEM，熱分析装置